Bosch inizia a produrre i primi wafer di silicio per semiconduttori a Dresda, automatizzando completamente il processo di produzione. Si tratta di un’importante pietra miliare verso l’apertura della fabbrica di chip del futuro e di un passo fondamentale verso il lancio della produzione di chip, previsto per giugno 2023.
Il nuovo stabilimento di Dresda, che sarà pienamente operativo entro giugno 2023, è la risposta di Bosch al crescente utilizzo dei semiconduttori in un’ampia gamma di settori industriali, nonché una dimostrazione dell’impegno della Germania per una tecnologia all’avanguardia. La fabbrica produrrà wafer di 300 millimetri di diametro e di soli 60 micrometri di spessore, più sottili di un capello umano. Come circuiti integrati specifici ASIC nelle automobili, ad esempio, questi semiconduttori agiscono come il cervello dell’auto. Elaborano le informazioni provenienti dai sensori e innescano ulteriori azioni, come ad esempio l’invio di un messaggio fulmineo all’airbag per ordinarne l’apertura. Sebbene i chip di silicio abbiano una dimensione di pochi mm2 , contengono circuiti complessi, a volte con diversi milioni di singole funzioni elettroniche. Dai wafer, Bosch produrrà semiconduttori di potenza da utilizzare in applicazioni come i convertitori DC-DC nelle auto elettriche e ibride.
Al di là dell’industria automobilistica, i semiconduttori trovano sempre più applicazioni, anche nell’Internet delle cose. La produzione di un chip da un wafer di semiconduttore è un processo ad alta tecnologia che prevede diverse centinaia di passaggi. Per produrre i wafer sono necessarie sei settimane e circa 250 singole fasi di produzione, tutte completamente automatizzate. Nel processo, i dettagli più piccoli, fino a frazioni di micrometro, vengono applicati ai wafer. Questi prototipi di chip possono ora essere montati e testati per la prima volta nei componenti elettronici. A marzo, Bosch inizierà la prima produzione dei suoi circuiti integrati altamente complessi.
La costruzione è iniziata nel giugno 2023 su un sito di circa 100.000 m2, paragonabile alla superficie di 14 campi da calcio. Fabbrica situata nella “Silicon Saxony” – la risposta di Dresda alla Silicon Valley. Alla fine del 2023 è stato completato lo stabilimento high-tech, che offre 72.000 m2 di spazio produttivo. Sono quindi iniziati i lavori di allestimento degli interni e le prime attrezzature di produzione sono state installate in una camera bianca. Nel novembre 2023, gli elementi iniziali della produzione hanno completato per la prima volta un breve ciclo di produzione automatizzato. Nella fase finale della costruzione, l’impianto di Dresda impiegherà fino a 700 persone per la supervisione e il monitoraggio della produzione e della manutenzione delle attrezzature.
Il finanziamento del nuovo progetto è fornito dal governo federale tedesco, in particolare dal Ministero federale dell’Economia e dell’Energia. Bosch prevede di aprire ufficialmente il suo impianto di produzione di wafer nel giugno 2023.
Cosa produrrà esattamente questa fabbrica di wafer per semiconduttori di Bosch a Dresda? Saranno utilizzati in nuove tecnologie o nel settore automobilistico? Quali benefici porterà questa pietra miliare per l’economia di Dresda e l’occupazione nella regione? Speriamo di avere maggiori dettagli sulle potenziali implicazioni di questa nuova apertura.
Questa fabbrica di wafer per semiconduttori a Dresda produrrà componenti chiave per le nuove tecnologie e per il settore automobilistico. La sua apertura rappresenta una pietra miliare per l’economia di Dresda in quanto porterà benefici significativi sia in termini di crescita economica che di occupazione nella regione. L’apertura di questa fabbrica contribuirà ad attrarre investimenti e talenti nella zona, migliorando l’infrastruttura tecnologica e stimolando lo sviluppo economico locale. Siamo ansiosi di conoscere ulteriori dettagli sulle potenziali implicazioni di questa nuova apertura e sui suoi impatti positivi sul tessuto economico di Dresda.