Toshiba Memory Europe TME annuncia il lancio di spedizioni di prova dei nuovi dispositivi di memoria embedded JEDEC UFS 2.1 Per i sistemi per auto. I moduli UFS automotive sono progettati per funzionare in un ampio intervallo di temperatura da -40°C a +105°C , soddisfano i requisiti AEC-Q100 Grade2 e offrono la robustezza necessaria per diverse applicazioni automotive. La serie comprende quattro unità con capacità diverse: 32 gigabyte GB , 64 GB, 128 GB e 256 GB.
Il nuovo prodotto offerto è un dispositivo di memoria NAND flash incorporato che combina la memoria 3D BiCS FLASH™ e il controller in un singolo pacchetto FPGA con 153 mezzi pin. I dispositivi sono interfacce HS-G3 che operano a 3,3 V core e 1,8 V interfaccia .
La necessità di archiviazione dei dati nei sistemi automobilistici continuerà a crescere, poiché si prevede che i veicoli connessi in rete e autonomi genereranno enormi volumi di dati. I dispositivi UFS con memoria 3D BiCS FLASH di TME offrono ai clienti una soluzione più adatta all’implementazione di sistemi ad alta capacità e alte prestazioni rispetto ai dispositivi e-MMC e UFS esistenti. Ad esempio, le velocità di lettura e scrittura sequenziale dei dispositivi da 256 GB aumenteranno rispettivamente del 6% e del 33% circa rispetto ai dispositivi della generazione precedente.
I vantaggi in termini di prestazioni dei moduli UFS li rendono la scelta principale per la memoria degli smartphone di fascia alta e media. Con l’aumento della complessità e delle esigenze di archiviazione dei sistemi automobilistici, si prevede che i moduli UFS diventeranno la soluzione preferita anche in questo settore. Toshiba è stata la prima azienda a introdurre la memoria UFS nel 2013 e si è trovata in una posizione unica per anticipare e supportare l’emergere di nuove applicazioni e per consentire l’adozione di UFS.
I moduli UFS di TME per i sistemi automobilistici hanno diverse caratteristiche aggiuntive, come il refresh, il controllo della temperatura e la diagnostica avanzata, che soddisfano i requisiti delle applicazioni automobilistiche. La funzione di aggiornamento può essere utilizzata per aggiornare i dati memorizzati nel modulo UFS e contribuisce a prolungarne la durata di conservazione. La funzione di monitoraggio della temperatura protegge il dispositivo dal surriscaldamento in ambienti ad alta temperatura che possono verificarsi nei sistemi automobilistici. Infine, la funzione di diagnostica avanzata consente agli utenti di determinare facilmente lo stato del dispositivo.
I progressi della tecnologia dei sistemi di informazione e intrattenimento di bordo, dei sistemi avanzati di assistenza alla guida ADAS e dei sistemi di guida autonoma aumenteranno ulteriormente la domanda di dispositivi di archiviazione di bordo. TME continuerà a guidare il mercato con l’aumento dei requisiti, ampliando la gamma di dispositivi di memoria ad alte prestazioni e ad alta densità progettati per il settore.
Le consegne dei prototipi da 64GB, 128GB e 256GB sono già iniziate, mentre quelle dei dispositivi da 32GB sono previste per giugno 2023.
Quali sono le caratteristiche principali dei moduli UFS aggiunti da Toshiba Memory Europe per i sistemi automobilistici?